日本強震影響 半導體供應鏈拉警報

2011 年 03 月 17 日
日本東北高達九級的強震,除造成當地嚴重災情,亦使全球半導體供應鏈面臨供貨吃緊,甚至斷炊的危機。由於上游原材料及設備商工廠停擺,導致晶圓製造和IC載板產業受創最深,中長期而言,更將造成半導體供應鏈上游原材料成本上漲及短缺疑慮。 ...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

資料轉換器市場遇勁敵 TI類比霸業路仍艱

2011 年 05 月 02 日

IHS:照明用LED產值 三年內增長近兩倍

2013 年 10 月 21 日

先進封裝需求大增 相關設備市場水漲船高

2022 年 07 月 21 日

車用晶片市場規模五年後將占半導體銷售額10%

2022 年 09 月 29 日

AI為處理器產業帶來新動能 資料中心xPU市場大爆發

2022 年 10 月 17 日

生成式AI持續發燒 HBM3e/CoWoS-L需求強勁

2024 年 04 月 18 日
前一篇
愛普生成立東北地震防災對策本部
下一篇
搶雲端商機 英特爾向ARM/NVIDIA下戰帖